2024年4月24日、26日，于中国车载SerDes芯片领域而言是值得被纪念的时刻，而这两个时间，都与一家企业相关，那便是——仁芯科技。

4月26日，就在北京车展开幕的第二日，仁芯科技正式向全球汽车市场发布首颗16G高性能车载SerDes芯片产品——R-LinC。而就在两日前，这家初创企业在完成公司成立两年内的第四次融资，而本轮融资所募集的资金便主要用于R-LinC的规模化量产、全场景应用落地推广以及全流程客户服务队伍的建设。

按照规划，这款产品将于今年第二季度正式量产，投放市场。

或许在开篇之前，我仍然需要再一次介绍何为SerDes。

SerDes是Serializer（串行器）和Deserializer（解串器）的简称，是当前主流的时分多路复用（TDM）、点对点（P2P）的串行通信技术；具有高速率（Gbps级）、低延迟、低功耗等特点，被广泛应用于电信、消费类电子产品、工业等领域。

众所周知，近年来伴随汽车进入智能电动时代，环境感知已成为汽车行业中一个新兴的关键技术领域，车载摄像头的数量、分辨率快速增加。

以一辆支持NOA的智能汽车为例，为满足智驾需求，其一般需要配备11个摄像头，其中3个800万像素，8个200万像素，帧率为30FPS，若叠加毫米波雷达、激光雷达等传感器，整套感知系统总带宽需求将达到25Gbps。

而很显然，NOA并非人们对于智能驾驶的追求终点，面向未来更高阶自动驾驶需求，越来越多企业开始推出更高像素车载摄像头，以期待智驾系统看得更清、更远、更广。其中便包括，去年9月索尼面向智能驾驶领域推出的拥有1742万像素的车载摄像头IMX735。

但我们需要知道的是，不管是当下城市NOA智驾，还是未来更高阶自动驾驶对于无损无延时的视频信号传输需求，业内普遍认为，车载SerDes是当前唯一可以满足如此高带宽数据实时传输的方案。

基于此，“按照2025年中国市场预计达到3000万台新车销量来算，如果平均每车装配量10颗SerDes芯片，SerDes芯片年出货量将达到3亿颗左右。”党伟光非常看好车载SerDes的未来发展。得益于新能源汽车、网联技术和自动驾驶的发展，车载SerDes单车的芯片价值将持续提升，使其成为一个极具潜力的刚需市场。

也正是基于对市场的理解，成立于2022年的仁芯科技，专注于高速SerDes芯片技术的研发，此次发布车载通信芯片R-LinC，支持16Gbps-1.6Gbps的传输速率，15米远的传输距离，插损补偿能力可达到30dB以上，速率和工艺目前领先同行1-2代。

仁芯科技联合创始人兼CTO 梁远军博士介绍到：“在技术创新方面，R-LinC采用了高集成度接口方案，有效简化了网络拓扑，减少了芯片、线束和连接器数量。在加串芯片方面，R-LinC实现了2路合1的高效集成；在解串芯片方面，更是实现了6路合1的突破，这大大降低了系统的复杂性和成本。”

目前，R-LinC已经成功应用于智驾5V超级视觉解决方案，在这项由仁芯科技联手索尼奉献的革命性创新中，R-LinC加解串芯片为索尼17MP摄像头模组提供了高达16Gbps的传输能力，完美契合业内最强传感器的数据通信需求。

然而，这家初创企业仅诞生两年，究竟凭借何种吸引力在经济环境相对低迷的情况下，成功完成了两年内四轮共计三亿元的融资？同时，该企业又将如何突破目前车载SerDes领域由国际企业所主导的垄断竞争格局？在面向未来高阶自动驾驶的迫切需求下，仁芯科技又将如何应对挑战？在北京车展期间，盖世汽车有幸与仁芯科技的首席执行官党伟光以及梁远军博士进行了深入的交流与探讨。